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产品分类
产品简介
产品图片：
产品型号：
SAFP系列
产品介绍：
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。
产品特性：
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天津市万德思诺国际贸易有限公司
产品图片：
产品型号：
SAFP系列
产品介绍：
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。
产品特性：
技术参数：